| ●プリント基板をエッチングする。 | |
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●基板は厚さ0.25mmの両面生基板を使います。 パターン転写する前に表面をきれいに磨いて酸化皮膜を取り除いておきます。 エッチングには塩化第二鉄の溶液を使います。 湯銭して暖めることで反応します。 使い方の詳細はエッチング液を販売しているサンハヤト等で確認して下さい。 ●先ずはPVA離型剤を塗布したフィルムにパターンをレーザープリンタで転写します。 次に良く磨いた生基板にアイロンで転写し、水洗してフィルムを剥がします。 最後にPPテープで裏面をマスキングしてエッチングします。 作業は片面づつ行います。 |
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●写真左・生基板に裏面パターンをアイロン転写し、 反対面をPPテープでマスキング。 パターン抜けがある場合は極細サインペンで塗りつぶす。 ●写真右・エッチングが完了した状態。 転写パターンはエンジンシンナー等でふき取る。 |
●写真左・表面パターンをアイロン転写。 ●写真右・裏面パターンにPPテープでマスキング。 この状態で表面パターンのエッチングをする。 裏表のスルーホールが合うように角合わせを正確に行う。 |
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| ●エッチングが完了した基板。表面と裏面。 |
●外周切断。 ●スルーホール穴あけ。(φ0.5) |
| ●部品を基板に半田付け。 | |
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●<<PIC16F630-ST>> ・予めPICにファーム・データをライティングしておく。 変換基板に丸ピンソケットを組み合わせ、秋月PIC-PGMのU7ソケットにセットする。 コンフィギュレーション・ワードの設定はプログラム中で行ってありますので あえてライターで設定する必要はありません。 ソケットの配線はPIC-PGMライティング・ソフトに付属するヘルプ(PDF)を参照して下さい。 |
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| ●PIC以外のチップ部品を先に半田する。 | |
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●スルーホール半田。 ・メッキ線をスルーホールに通して半田付けする。 メッキ線はリード線等を分解して取り出す。 ・配線用ランドに半田を乗せておく。 |
●PICの位置を確認してチップ部品を半田。 ・チップコンデンサ半田。 ・チップ抵抗半田。 ・PICを半田。ブリッジしないように注意。 |
| ●コネクタとLEDを半田。 | |
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●JST(3P)コネクタを先に半田する。・半田する前に足形状を修正する。 クランクに曲がっている足を調整して基板へ三本とも接触するようにし、両側の足を少し切り詰める。 瞬間接着剤で仮止めしてから半田する。コネクタの裏表を間違えないように注意。 |
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| ●LEDφ3を半田。<<足の長い方がアノード側、+側に差し込む>> | |
・アノード側に長さ1mmの被覆をする。 被覆材はリード線の被覆を抜き取り使う。 被覆はLEDを持ち上げる目的とプラス・マイナスを見分けるため。 ・LEDの足を切り詰め半田する。基盤と直角に立てるように注意。 |
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●電源コードを半田、動作確認をする。 ・電源コードにJSTコネクタ(2P)を半田する。 リード線の長さは約30mm、両端の被覆をむいて仮半田をしてからコネクタを半田する。 シュリンク・チューブを被せてヨリをかけ基板に半田する。 ・動作確認（LEDの点滅）。 通電する前に半田付けをもう一度確認、半田不良やブリッジ等がないか良く見る。 プラス・マイナスを間違えないように通電する。 電源はLi-PO・1セル3〜4V、LEDが約2秒間隔で0.1秒間点灯すれば完成です。 もし上手くいかない場合は電源を外し、数秒待ってからもう一度通電して下さい。 それでも上手くいかない場合は配線を良く確認して下さい。 PICの書き込み不良の場合はコネクタを使って上書きします。 （配線図参照） |
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●基板にリード線を半田付けする。 DIPスイッチとタクトスイッチに配線するリード線を半田する。 リード線は出来るだけ色分けして配線の間違えを防止する。 参考に私が使用している色分けを紹介します。 参考： 右側・タクトスイッチ・黄色。（LED足の間を通す） ・グランド線・青（モーターのリード線端材） 左縦・DIP1・黄色 ・DIP2・緑 ・DIP3・青 ・DIP4・白基板中央のランドはモータのプラス側へ接続する。 |
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